تجميع ولحام المكونات الإلكترونية واختبار أعطال الهاردوير
الوصف
لا يتوقف العمل عند التصنيع فقط؛ أقدم لك خدمة تجميع ولحام دقيقة جداً لكافة المكونات الإلكترونية السطحية (SMD) والتقليدية (THT). ولضمان نجاح مشروعك، أقوم بعمل فحص شامل للهاردوير (Debugging)، واختبار استقرار مسارات الطاقة، وتجربة الأداء الوظيفي للوحة لاكتشاف وتصليح أي أخطاء تصميمية أو تشغيلية.
ما ستحصل عليه مقابل السعر الأساسي للخدمة:
تجميع ولحام احترافي للوحة إلكترونية صغيرة، أو:
جلسة فحص (Debugging) وتتبع لمسار طاقة وتصليح عطل واحد في دائرتك.
(يرجى المراسلة لتقييم حجم اللوحة وتحديد السعر النهائي للتجميع الكامل).
البائع
معلومات
خدمات أخري للبائع
العربية
English